A tecnologia de display LED da próxima-geração se desenvolverá em direção a maior confiabilidade, avanços nas limitações de densidade de pixels, cadeia de suprimentos otimizada e cenários de aplicação expandidos. As tendências específicas são as seguintes:
Melhoria de confiabilidade e proteção aprimorada de hardware
Otimização da tecnologia GOB e AOB: GOB (revestimento adesivo do módulo de montagem em superfície) e AOB (tecnologia de revestimento adesivo inferior do módulo de montagem em superfície) reduzem as taxas de pixels mortos e melhoram a resistência ao impacto do chip LED por meio de processos de revestimento adesivo, mas problemas como deformação do módulo, brilho e descolamento do adesivo permanecem. Melhorias futuras podem envolver o refinamento de materiais adesivos (por exemplo, desenvolvimento de adesivos resistentes a baixa-tensão e alta-temperatura) e a otimização dos processos de revestimento adesivo (por exemplo, controle preciso da quantidade de adesivo e das condições de cura) para reduzir defeitos e melhorar a qualidade da exibição e a estabilidade-de longo prazo.
Avanço na tecnologia COB: a tecnologia COB de chip vertical/flip{0}}alcançou confiabilidade e proteção de hardware ultra-altas (resistência ao impacto, impermeabilização, propriedades anti{2}}estáticas e lavabilidade), mas enfrenta desafios técnicos, como rendimento de colagem de matrizes/ligação de fios, estresse adesivo e empenamento de PCB. No futuro, avanços poderão ser alcançados com a introdução de equipamentos de colagem de matrizes de alta{4}}precisão, otimização dos parâmetros do processo de ligação de fios e desenvolvimento de novos materiais de substrato (como substratos flexíveis) para reduzir ainda mais o passo e melhorar o nivelamento.
Avanço no tamanho do campo e redução de custos
Popularização da tecnologia de embalagem integrada N-em-1: tecnologias como ânodo comum/cátodo comum 4-em-1 e 6 em 1 alcançaram passos menores (por exemplo, abaixo de P1,25) e taxas de falha mais baixas, reduzindo o número de juntas de solda e melhorando a eficiência de colocação. No futuro, a otimização do design de chips (por exemplo, desenvolvimento de chips menores) e dos processos de embalagem (por exemplo, aumento da integração) poderá impulsionar a aplicação em larga escala de displays de pequena escala no campo de exibição comercial, ao mesmo tempo em que reduz custos.
Aprofundamento da tecnologia Flip Chip: Os chips Flip, devido ao seu maior tamanho de LED e menos juntas de solda, melhoram a resistência ao impacto e a eficiência de posicionamento, mas a confiabilidade ainda enfrenta desafios. No futuro, melhorar a estrutura do chip (por exemplo, melhorando a adesão das juntas de solda) e os materiais de embalagem (por exemplo, desenvolvendo colóides de alta condutividade térmica) poderá melhorar a estabilidade e promover a comercialização de produtos de menor densidade.
Reestruturação de valor da cadeia de suprimentos e otimização de ecossistemas
Mudança Upstream: A tecnologia de embalagem integrada COB está impulsionando a transformação da cadeia de suprimentos de dispositivos discretos SMD para embalagens integradas. Isto pode dar origem a novas empresas focadas em segmentos a montante, como o fabrico de substratos, equipamentos de colagem de matrizes e materiais adesivos, formando uma divisão de trabalho mais eficiente.
Coexistência tecnológica e competição: nos próximos 3-5 anos, a tecnologia de montagem em superfície (SMT), GoB, AOB, N-em-um e tecnologias COB coexistirão e competirão, levando as empresas a competir por participação de mercado por meio de inovação diferenciada (como melhoria de rendimento e redução de custos), impulsionando, em última análise, a iteração tecnológica no setor.
Expansão de cenários de aplicativos e desenvolvimento-orientado pela demanda
Novas telas transparentes e de varejo: Os displays LED transparentes entrarão no campo de exibição comercial em grande escala devido às novas demandas do varejo (como vitrines e marketing interativo). No futuro, a experiência do usuário poderá ser aprimorada melhorando a transparência (como o desenvolvimento de substratos de alta{1}}transmitância) e otimizando a tecnologia de toque (como a integração do toque capacitivo).
Cidades inteligentes e telas LED externas de- pequena distância: na era 5G, telas LED externas de pequena distância (como telas de postes de luz e telas de pontos de ônibus) se tornarão portadores de informações para cidades inteligentes. Atualizações futuras poderão ser alcançadas através da integração de sensores (como monitoramento ambiental e estatísticas de fluxo de pedestres) e algoritmos de IA (como recomendação de conteúdo inteligente).
Telas de cinema e tecnologias-de economia de energia: as tecnologias de exibição de cinema (como alto contraste e ampla gama de cores) se tornarão gradualmente difundidas. Simultaneamente, a tecnologia comum de economia de-energia catódica-(reduzindo o consumo de energia por meio de design de circuito otimizado) pode se tornar padrão, fazendo com que as telas de LED substituam os equipamentos de projeção tradicionais no mercado-de telas de última geração.
Integração de tecnologia emergente e produtos inovadores
Telas-de LED habilitadas para toque: surgiram telas de LED com funcionalidade de toque integrada. Aplicações futuras podem se expandir para educação, conferências e outros campos, otimizando a precisão do toque (como o uso de tecnologia híbrida infravermelha/capacitiva) e a velocidade de resposta (como a redução da latência).
Telas flexíveis: Com o amadurecimento de materiais de substrato flexíveis (como filme PI) e processos de encapsulamento, as telas LED flexíveis podem atingir funções de dobramento e dobramento, encontrando aplicações em dispositivos vestíveis, telas automotivas e outros cenários.
Em resumo, a tecnologia de telas LED da próxima-geração continuará a inovar em dimensões essenciais, como confiabilidade, pitch, custo, cadeia industrial e cenários de aplicação. Ao mesmo tempo, ao integrar-se com tecnologias como 5G, IA e toque, abrirá oportunidades de mercado mais diversificadas.
