Para aqueles interessados em compreender o fluxo do processo de embalagem de LED, as cinco etapas a seguir são informações essenciais. Cada etapa possui requisitos extremamente rigorosos de limpeza ambiental e precisão do equipamento.
Etapa 1: colagem da matriz
Este é o começo. Precisamos espaçar os chips de LED densamente compactados no wafer (ligação da matriz) para facilitar a preensão robótica. Em seguida vem a ligação da matriz. Este é o passo mais crucial. O die bonder totalmente automatizado precisa colocar com precisão os cavacos no substrato e fixá-los com pasta de prata. Mesmo um desvio de alguns micrômetros ou uma aplicação irregular da pasta de prata pode levar a uma má dissipação de calor ou a um contato elétrico instável. Nossa linha de produção da HengCai Electronics está equipada com um sistema de reconhecimento de visão de alta-precisão neste estágio para garantir que cada chip esteja perfeitamente centralizado.
Etapa 2: Ligação de Fios – Estabelecendo Conexões Elétricas
Depois que os chips estiverem protegidos, a energia precisa ser fornecida. É aqui que entra a ligação dos fios. Este é um processo delicado. A máquina usa fio de metal extremamente fino (geralmente fio de ouro, com apenas um -décimo do diâmetro de um fio de cabelo humano) para conectar os eletrodos do chip ao fio do suporte de montagem. A curvatura da ligação do fio, a tensão e o formato das bolas de solda seguem padrões rígidos. Esta etapa é conhecida como “tábua de salvação” do LED; uma vez quebrado, o LED fica completamente inutilizável.
Etapa 3: Encapsulamento Depois que os fios estiverem conectados, o chip ainda estará exposto. Neste ponto, o encapsulamento é necessário. Para LEDs brancos, precisamos misturar com precisão o fósforo no adesivo. Esta é uma arte delicada e um segredo central de cada fábrica de embalagens. Mesmo uma ligeira incompatibilidade resultará em uma tonalidade azulada ou amarelada na luz. O adesivo preparado é colocado no copo do braquete, cobrindo o chip e os fios de ouro, e então colocado em um forno para cura em alta-temperatura. Este processo protege a estrutura interna e completa a conversão da cor clara.
Etapa 4: Corte e classificação do chumbo Após a cura, os LEDs ainda estão fixados em todo o suporte. Precisamos usar uma máquina de corte de chumbo para cortá-los em LEDs individuais. Então eles entram na fase de classificação. Nem todos os chips LED produzidos são exatamente iguais. Uma máquina de classificação categoriza os chips em diferentes graus (zonas de compartimento) com base em parâmetros como brilho, voltagem e cor (comprimento de onda).
Consistência de Tensão
Consistência de temperatura de cor (SDCM)
A consistência do brilho garante que cada pacote de chips que o cliente recebe emita luz uniforme quando projetado na parede.
Etapa Cinco: Embalagem e Teste A etapa final é a embalagem da fita e o teste final. Fornecemos embalagens-à prova de umidade para os produtos acabados e realizamos testes aleatórios de envelhecimento. Se quiser saber mais sobre como garantimos a qualidade de cada chip LED que sai da fábrica, visite nosso website https://www.h-cled.com/ para uma demonstração detalhada de nosso equipamento de laboratório. Devemos garantir que nossos produtos continuem a funcionar de forma estável mesmo em ambientes extremos.
