COB Small Pitch versus telas LED tradicionais: uma comparação de vantagens e comparações
I. Comparação de tecnologia de embalagem
COB Small Pitch: Utiliza tecnologia de fabricação de painel de LED versão 2.0 – tecnologia de painel de embalagem integrado sem suporte. Essa tecnologia alcança capacidades de fabricação de milhões de níveis, com uma taxa de falha de pixel muito inferior aos padrões do setor, reduzindo significativamente os problemas de manutenção causados por LEDs mortos.
Telas de LED tradicionais: utilize a tecnologia de fabricação de painel de LED versão 1.0 – embalagem de lâmpada única-com suporte seguida pela tecnologia de integração de painel de solda SMT. Essa tecnologia é para dezenas de milhares de LEDs, e problemas de LEDs mortos são relativamente comuns, exigindo manutenção frequente.
II. Comparação do sistema de-circulação Pixel Micro
COB Small Pitch: cada pixel forma um sistema de micro{0}}circulação selado após a embalagem. As funções elétricas e de dissipação de calor são alcançadas através do circuito interno do colóide, tornando-o um sistema verdadeiramente fechado que evita efetivamente a influência de fatores externos nos componentes.
Telas de LED tradicionais: As funções elétricas e de dissipação de calor de cada LED dependem dos pinos internos e externos do suporte. Este é um sistema aberto, com questões complexas como transferência secundária, aumentando a incerteza dos LEDs mortos.
III. Comparação de Macrossistemas de Quantização
COB Small Pitch: Em sistemas de exibição 2K, 4K e 8K, os painéis COB reduzem significativamente o número de fatores que afetam a confiabilidade, resultando em telas fabricadas com painéis COB que são muito mais confiáveis do que as telas LED tradicionais.
Telas de LED tradicionais: À medida que a resolução de pixels aumenta, o número de fatores que afetam a confiabilidade aumenta drasticamente, tornando os monitores fabricados com painéis COB difíceis de igualar em termos de confiabilidade.
4. Comparação do desempenho de dissipação de calor
COB Small Pitch: Os eletrodos positivos e negativos do chip LED são conectados diretamente ao circuito PCB, resultando em um curto caminho de condução de calor, baixa resistência térmica e desempenho superior de dissipação de calor.
Telas de LED tradicionais: O chip de LED é conectado ao circuito PCB por meio de pinos de suporte, resultando em um longo caminho de dissipação de calor, alta resistência térmica e desempenho de dissipação de calor relativamente baixo.
V. Comparação do desempenho da proteção
COB Small Pitch: Excelente resistência ao impacto e capacidade para todas-as condições climáticas, alto nível de proteção, adequado para vários ambientes.
Telas de LED tradicionais: Fraca resistência ao impacto; defeitos no processo de envasamento de painéis externos dificultam seu uso confiável em ambientes externos por longos períodos.
VI. Características diferenciadoras
Os displays LED COB de-pitch pequeno possuem características diferenciadas, como ultra-finura, ângulo de visão ultra{3}}amplo de quase 180 graus, flexibilidade significativa, respirabilidade e transmissão de luz (sem necessidade de vidro para o painel, resultando em uma tela 100% livre de interferências-) e sem máscara facial, tornando-os mais flexíveis e esteticamente agradáveis nas aplicações.
Resumo
Concluindo, as telas LED de{0}}pequena distância COB superam as telas LED tradicionais em tecnologia de embalagem, sistema de micro{1}circulação de pixels, sistema macro de quantização, desempenho de dissipação de calor, desempenho de proteção e características diferenciadas. Portanto, se o orçamento permitir e altos requisitos forem impostos à qualidade e confiabilidade da tela, telas COB com-tama pequena são recomendadas. É claro que a escolha específica deve basear-se numa consideração abrangente do cenário e das necessidades reais da aplicação.
