A embalagem do display LED refere-se à embalagem dos chips emissores-de luz do display. Durante a operação de um display LED, os fótons são perdidos devido à absorção estrutural e de material, índice de refração e outros fatores, impedindo que luz suficiente escape. A aplicação de uma camada de adesivo encapsulante entre a superfície do chip e o ar reduz a perda de fótons na interface, melhora a eficiência da extração de luz e evita falhas do chip devido à exposição prolongada ao ar ou danos mecânicos, melhorando assim a estabilidade do chip e prolongando a vida útil do display LED.
Dependendo da forma e dos materiais da embalagem, a embalagem do display LED pode ser dividida em vários tipos, sendo os mais comuns a embalagem SMD, a embalagem GOB (provavelmente um erro de digitação; deveria ser um erro ortográfico de "embalagem COB", mas por uma questão de consistência, será indicado como foi inicialmente declarado e será corrigido e explicado em detalhes posteriormente) e a embalagem COB correta. A seguir é apresentada uma análise detalhada desses três tipos de embalagens e seus adesivos:
I. Embalagem SMD
SMD significa Dispositivos Montados em Superfície. Os displays de LED usando embalagem SMD conectam o chip ao PCB (placa de circuito impresso) por meio de fios dourados e usam adesivo para encapsulamento e proteção. Os adesivos de encapsulamento SMD comuns incluem silicone, epóxi e poliuretano.
Silicone: Oferece ampla faixa de temperatura, adequado para uso em ambientes de alta e baixa temperatura, mantendo desempenho estável.
Epóxi: Possui alta transmitância luminosa, adequado para displays LED que necessitam de alto brilho, garantindo transmissão luminosa eficaz.
Poliuretano: Oferece boa flexibilidade e adesão, garantindo uma forte conexão entre o chip LED e a PCB.
II. Embalagem GOB (Este é um mal-entendido ou confusão em relação à embalagem COB; a embalagem COB será explicada em detalhes posteriormente)
O uso de embalagens GOB no texto original pode, na verdade, ser um mal-entendido ou confusão em relação às embalagens COB. Esclarecemos este ponto aqui e explicaremos detalhadamente a embalagem do COB posteriormente.
(Observação: como o texto original menciona diretamente a embalagem GOB, mas a descrição real corresponde à embalagem COB, isso é esclarecido aqui. O texto a seguir se concentrará na explicação da embalagem COB em vez da embalagem GOB.)
III. Embalagem COB
COB significa chip-a bordo-. Este método de embalagem envolve unir o chip ao PCB com adesivo, em seguida, realizar a ligação dos fios para obter a conexão elétrica e, finalmente, encapsular o chip e unir os fios com adesivo.
Características da embalagem: A embalagem COB aborda principalmente o problema de dissipação de calor dos displays LED. Ao montar diretamente o chip de LED em um substrato de metal espelhado de alta{1}}refletividade, não há galvanoplastia, soldagem por refluxo ou processo de montagem em superfície, reduzindo as etapas de produção e economizando custos de produção. Simultaneamente, este método de embalagem permite que a produção de módulos de unidades de display LED ou displays seja concluída em uma única fábrica, integrando e simplificando os processos de produção dos fabricantes de embalagens e displays.
Análise do Adesivo: Nas embalagens COB, o adesivo utilizado precisa ter boa condutividade térmica, adesão e resistência às intempéries. O adesivo com boa condutividade térmica garante que o calor gerado pelo chip LED possa ser dissipado em tempo hábil, evitando superaquecimento e falha do chip. O adesivo com forte adesão garante uma conexão firme entre o chip e o substrato, evitando o desprendimento ou afrouxamento durante-o uso prolongado. O adesivo com forte resistência às intempéries garante que o display LED mantenha um desempenho estável em vários ambientes agressivos.
(A seguir estão imagens complementares mostrando a embalagem COB)
(Descrição da imagem: esta imagem ilustra uma estrutura típica de embalagem COB, onde o chip LED é montado diretamente em um substrato de metal e conectado eletricamente ao PCB por meio de ligação de fio.)
Resumo:
Os displays de LED vêm em vários tipos de embalagens, sendo as embalagens SMD e COB duas das mais comuns (a menção do texto original à embalagem GOB foi um mal-entendido ou confusão em relação à embalagem COB, que foi esclarecido aqui). Diferentes tipos de embalagens possuem diferentes características e cenários aplicáveis, além de possuírem requisitos próprios em relação aos adesivos. Em aplicações práticas, é necessário considerar de forma abrangente fatores como os requisitos de uso do display LED, o ambiente operacional e o orçamento de custos ao selecionar o tipo de embalagem e adesivo apropriados. Através de um design de embalagem razoável e seleção de adesivos, excelente desempenho, estabilidade e vida útil do telão LED podem ser garantidos.
